Especificaciones Técnicas
PROCESADOR
2 procesadores escalables Intel® Xeon® de 3.ª generación (plataforma Intel Whitley, serie Ice Lake) con hasta 300 W TDP por procesador
Chipset
Intel C621A
Memoria
Hasta 32 módulos DDR4 DIMM; hasta 16 módulos DDR4 DIMM con configuración de refrigeración líquida
Almacenamiento Local
Configuraciones de unidades intercambiables en caliente:
- Hasta 2 unidades SAS/SATA y 10 unidades SAS/SATA/NVMe
RAID
RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 o 60 con supercondensador para protección de datos en caso de fallo de energía, migración de nivel RAID, roaming de unidades, autodiagnóstico y configuración remota basada en web
Red
Capacidad de expansión para múltiples tipos de redes
Expansión PCIe
4 ranuras PCIe: 1 dedicada para controladores RAID y 3 ranuras PCIe 4.0 estándar
Módulo de Ventilador
7 módulos de ventilador contra-rotativos intercambiables en caliente con redundancia N+1
Placa de Refrigeración Líquida
- 2 CPUs y VRD con refrigeración líquida, con un ratio de refrigeración de hasta el 65%
Fuente de Alimentación
Módulo de alimentación de CC configurable:
- PSU de 1600 W
- PSU de 3000 W
Gestión
Incluye sistemas BMC de los nodos del servidor, sistema de gestión del gabinete y sistemas de gestión de los nodos de conmutación
Sistemas Operativos
Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, Oracle Ubuntu, Debian y openEuler
Seguridad
Contraseña de encendido, contraseña de administrador, módulo TPM 2.0, bisel frontal y arranque seguro
Temperatura de Operación
5°C a 45°C (41°F a 113°F), compatible con las clases ASHRAE A1, A2, A3 y A4
Certificaciones
CE, UL
Dimensiones (Alto x Ancho x Profundidad)
43.2 mm x 536 mm x 900 mm (1.70 in x 21.10 in x 35.43 in)