El 2288H V6 es un servidor en rack de 2U y 2 sockets con configuraciones flexibles y puede ser ampliamente utilizado en computación en la nube, virtualización, bases de datos y big data. El 2288H V6 está configurado con dos procesadores escalables Intel® Xeon®, DIMM DDR4 16/32 y 14 ranuras PCIe, lo que proporciona recursos de almacenamiento local de gran capacidad. Incorpora tecnologías patentadas, como DEMT y FDM, e integra el software para la gestión de todo el ciclo de vida, lo que ayuda a los clientes a reducir los gastos operativos y mejorar el retorno de la inversión.
Almacenamiento más grande
Potencia de cómputo robusta
Más configuraciones
45 unidades de 2,5 pulgadas
34 SSD NVMe
Capacidad de memoria de 12 TB
Potencia de cómputo general de 80 núcleos
4 tarjetas aceleradoras de GPU FHFL de doble ancho de 300W
8 tarjetas aceleradoras de GPU FHFL de ancho único
11 tarjetas aceleradoras de GPU HHHL de ancho único
Disposición de 16/32 DIMM
2 adaptadores de red OCP 3.0, intercambiables en caliente
14 ranuras PCIe 4.0, soporte para múltiples aplicaciones
2 SSD M.2, intercambiables en caliente, RAID de hardware
Especificaciones Técnicas
Formato
Servidor en rack 2U
PROCESADOR
Uno o dos procesadores Intel® Xeon® Scalable Ice Lake de 3ª generación (8300/6300/5300/4300 series), TDP hasta 270 W
Chipset
Intel C621A
Memoria
16/32 DIMMs DDR4, hasta 3200 MT/s; 16 Optane™ PMem 200 series, hasta 3200 MT/s
Almacenamiento Local
Configuraciones de unidades intercambiables en caliente:
- 8–31 unidades SAS/SATA/SSD de 2.5 pulgadas
- 12–20 unidades SAS/SATA de 3.5 pulgadas
- 4/8/16/24 SSD NVMe
- Hasta 45 unidades de 2.5 pulgadas o 34 SSD NVMe completas
- 2 SSD M.2
RAID
RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 o 60; supercondensador opcional para protección de datos, migración RAID, roaming de unidades, autodiagnóstico y configuración remota basada en web
Red
Proporciona capacidad de expansión de múltiples tipos de redes. Soporta adaptadores de red OCP 3.0, con dos ranuras FlexIO dedicadas. Soporta función de intercambio en caliente
Expansión PCIe
Proporciona hasta 14 ranuras PCIe 4.0
Tarjeta Aceleradora Heterogénea
Soporta cuatro aceleradores GPU FHFL de doble ancho de 300 W, once GPU HHHL de ancho único o ocho GPU FHFL de ancho único
Módulo de Ventilador
Cuatro módulos de ventilador contrarrotantes intercambiables en caliente en redundancia N+1
Fuente de Alimentación
Opciones soportadas:
- 900 W AC Platinum/Titanium PSUs
- 1500 W AC Platinum PSUs
- 1500 W 380 V HVDC PSUs
- 1200 W –48 V a –60 V DC PSUs
- 3000 W AC Titanium PSUs
- 2000 W AC Platinum PSUs
Gestión
El chip BMC integra un puerto de red GE dedicado, proporcionando funciones de gestión integral como diagnóstico de fallos, O&M automatizado y endurecimiento de seguridad del hardware.
- Soporta interfaces estándar como Redfish, SNMP e IPMI 2.0; proporciona una interfaz de gestión remota basada en HTML5/VNC KVM; soporta funciones de gestión fuera de banda como monitoreo, diagnóstico, configuración, Agentless y control remoto para una gestión simplificada
-
Configurable opcionalmente con el software de gestión que proporciona características avanzadas de gestión como cinco tecnologías inteligentes, realizando una gestión inteligente, automática, visualizada y refinada durante todo el ciclo de vida
Sistemas Operativos Compatibles
Microsoft Windows Server, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Red Hat Enterprise Linux, CentOS, Oracle Linux, Ubuntu, Debian, openEuler, etc.
Seguridad
Soporta contraseña de encendido, contraseña de administrador, TPM 2.0, panel de seguridad, arranque seguro y detección de apertura de cubierta
Temperatura de Operación
5°C a 45°C (41°F a 113°F), compatible con ASHRAE Clase A1/A2/A3/A4
Certificaciones
CE, UL, CCC, FCC, VCCI, y RoHS
Kit de Instalación
Guías en L, guías ajustables y rieles de soporte
Dimensiones (Alto x Ancho x Profundidad)
-Chasis con unidades de 3.5 pulgadas: 86.1 mm x 447 mm x 790 mm (3.40 in. x 17.60 in. x 31.10 in.)
-Chasis con unidades de 2.5 pulgadas: 86.1 mm x 447 mm x 790 mm (3.40 in. x 17.60 in. x 31.10 in.)